Leiterplatten sind oftmals sehr komplexe Gebilde. Sie bestehen häufig aus mehreren “Kupferlagen“ und sind bestückt mit aktiven, passiven und elektromechanischen Komponenten. Über Leiterbahnen sind diese Komponenten und die verschiedenen Kupferlagen miteinander elektrisch verbunden. Die Verwendung geeigneter Materialien für die Zwischenlagen und ein passendes Schaltungslayout können dazu beitragen, die Anzahl der Bauteile (Koppelkondensatoren) erheblich zu reduzieren und somit die Abmessungen der Leiterplatte zu verkleinern oder auf dem eingesparten Platz Komponenten für weitere Funktionen zu platzieren. 3D Modelle der Komponenten helfen dem Layouter bei der optimalen Gestaltung und Platzausnutzung der Leiterplatte.
CAD Modelle der elektromechanischen Komponenten unterstützen den Leiterplatenentwickler bei seiner Arbeit. Die spätere Positionierung der Bauteile kann schon bei der Planung des Layouts am Computer berücksichtigt werden.
Koppelkondensatoren und Power Management erfordern viel Platz auf der Leiterplatte. Die Verwendung von ECM, einem beidseitig, kupferbeschichtetem Laminat, verringert die Anzahl der diskreten Bauteile (CAPS) und verbessert den Schutz vor EMV Einflüsse.
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